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手機BGA芯片的拆焊技巧

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发表于 2016-11-2 20:42:03 | 只看該作者 |只看大圖 回帖奖励 |倒序浏覽 |閱讀模式
手機BGA芯片的拆焊技巧BGA IC焊接方法:

  定位:首先記住IC在上的方向,再记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主板,我们需要先把它的位置标在主板上。

  拆焊BGA胶:首先把风枪温度调到280~~300度左右,风量在2~~3级,在离BGA IC 1.5厘米高度围着芯片周边吹,待BGA胶比较松软后,用镊子把CPU周边的胶轻轻的刮掉;第二步把风枪温度调到350~~380度左右,风量在2~~3级,在离BGA IC 1.5厘米高度围绕IC旋转吹,待IC底下有焊锡溢出时,用刀片轻撬一下,然后逐步撬起,把CPU取下来(撬的过程中风枪不能停止)。

  清理焊盘:在焊盘上加上焊油,用烙铁把焊盘上的锡全部拖走,然后把风枪温度调到280~~300度左右,风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度,围着焊盘旋转吹,待BGA胶比较松软后,用镊子轻轻的把BGA胶刮掉,再用清洗剂将主板清洗干净;再在焊盘上用烙铁加上焊锡,目的把焊盘镀锡,然后用吸锡带清洁焊盘,使其平整光滑。  

  BGA焊接:在焊盘上涂上少许助焊劑,把IC定好方向对准位置,把风枪温度调到350~~380度左右,风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度,围绕IC旋转吹,待温度达到一定程度时,可用镊子在芯片侧边轻點一下,如能自动归位后再吹5秒后收枪。

注:以上風槍的溫度並不代表規定值(參考值),可根據風槍的不同而調整。


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发表于 2016-11-2 20:59:17 | 只看該作者
本帖最后由 東海之鲲 于 2016-11-2 21:01 编辑

原來老師傅風槍焊接BGA的高超技藝又回來了,在新形勢下煥發了青春。

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发表于 2016-11-2 22:17:28 | 只看該作者
楼主讲一下手機CPU钢网植株的技巧吧。

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发表于 2016-11-3 16:52:10 | 只看該作者
不是刮錫膏的麽?還植珠的麽?多發些圖片,用的啥風槍,我的852D旋轉風夠用不?

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发表于 2016-11-3 19:50:45 | 只看該作者
我的風槍感覺這個溫度不化錫

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发表于 2016-11-4 21:28:24 | 只看該作者
樓主焊接高手啊,不錯的經驗分享!

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发表于 2016-11-5 09:25:14 | 只看該作者
好東西值得分享

8#
发表于 2016-11-6 22:43:42 | 只看該作者
學習了,謝謝分享技術

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发表于 2016-11-13 01:24:27 | 只看該作者
好資料,新手可以按部就班的學習

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