手機BGA芯片的拆焊技巧

1018672937 · 发表于 2016-11-2 20:42:03

手機BGA芯片的拆焊技巧BGA IC焊接方法：

　　定位：首先記住IC在上的方向，再记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主板，我们需要先把它的位置标在主板上。

　　拆焊BGA胶：首先把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级，在离BGA IC 1.5厘米高度围着芯片周边吹，待BGA胶比较松软后，用镊子把CPU周边的胶轻轻的刮掉；第二步把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级，在离BGA IC 1.5厘米高度围绕IC旋转吹，待IC底下有焊锡溢出时，用刀片轻撬一下，然后逐步撬起，把CPU取下来（撬的过程中风枪不能停止）。

　　清理焊盘：在焊盘上加上焊油，用烙铁把焊盘上的锡全部拖走，然后把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围着焊盘旋转吹，待BGA胶比较松软后，用镊子轻轻的把BGA胶刮掉，再用清洗剂将主板清洗干净；再在焊盘上用烙铁加上焊锡，目的把焊盘镀锡，然后用吸锡带清洁焊盘，使其平整光滑。

　　BGA焊接：在焊盘上涂上少许助焊劑，把IC定好方向对准位置，把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围绕IC旋转吹，待温度达到一定程度时，可用镊子在芯片侧边轻點一下，如能自动归位后再吹5秒后收枪。

注：以上風槍的溫度並不代表規定值（參考值），可根據風槍的不同而調整。

大家觉得好就加一下分吧，谢谢你们

東海之鲲 · 发表于 2016-11-2 20:59:17

本帖最后由東海之鲲于 2016-11-2 21:01 编辑

原來老師傅風槍焊接BGA的高超技藝又回來了，在新形勢下煥發了青春。

付呂劍武 · 发表于 2016-11-2 22:17:28

楼主讲一下手機CPU钢网植株的技巧吧。

絕野蟲子 · 发表于 2016-11-3 16:52:10

不是刮錫膏的麽？還植珠的麽？多發些圖片，用的啥風槍，我的852D旋轉風夠用不？

yuchao454875 · 发表于 2016-11-3 19:50:45

我的風槍感覺這個溫度不化錫

woaimeinv5 · 发表于 2016-11-4 21:28:24

樓主焊接高手啊，不錯的經驗分享！

13552527529 · 发表于 2016-11-5 09:25:14

好東西值得分享

eq3219380 · 发表于 2016-11-6 22:43:42

學習了，謝謝分享技術

god17174 · 发表于 2016-11-13 01:24:27

好資料，新手可以按部就班的學習

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