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手機BGA芯片的拆焊技巧BGA IC焊接方法:
定位:首先記住IC在上的方向,再记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主板,我们需要先把它的位置标在主板上。
拆焊BGA胶:首先把风枪温度调到280~~300度左右,风量在2~~3级,在离BGA IC 1.5厘米高度围着芯片周边吹,待BGA胶比较松软后,用镊子把CPU周边的胶轻轻的刮掉;第二步把风枪温度调到350~~380度左右,风量在2~~3级,在离BGA IC 1.5厘米高度围绕IC旋转吹,待IC底下有焊锡溢出时,用刀片轻撬一下,然后逐步撬起,把CPU取下来(撬的过程中风枪不能停止)。
清理焊盘:在焊盘上加上焊油,用烙铁把焊盘上的锡全部拖走,然后把风枪温度调到280~~300度左右,风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度,围着焊盘旋转吹,待BGA胶比较松软后,用镊子轻轻的把BGA胶刮掉,再用清洗剂将主板清洗干净;再在焊盘上用烙铁加上焊锡,目的把焊盘镀锡,然后用吸锡带清洁焊盘,使其平整光滑。
BGA焊接:在焊盘上涂上少许助焊劑,把IC定好方向对准位置,把风枪温度调到350~~380度左右,风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度,围绕IC旋转吹,待温度达到一定程度时,可用镊子在芯片侧边轻點一下,如能自动归位后再吹5秒后收枪。
注:以上風槍的溫度並不代表規定值(參考值),可根據風槍的不同而調整。
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